BBO

	相位匹配区间 nm	接收角mrad·cm	接收带宽 nm·cm	温度带宽 ℃·cm	走离角
I类SHG1064nm	410-3500	Δθ= 0.95	1.1	30.8	2.7°
II类SHG1064nm	525-3500	Δθ= 1.27	1.1	42.7	3.2°

我公司提供各种切割角度和尺寸的BBO晶体器件，可满足绝大多数激光频率转换需要。尤其擅长提供厚度1mm以下的BBO晶体薄片，用于超短脉冲(皮秒/飞秒)激光的频率转换。

我公司BBO晶体器件的主要优势：

历史悠久且不断改良的晶体生长工艺，晶体内部均匀度高，Δn稳定控制在低于10^-6/cm；
部分晶体生长采用熔体提拉法，相比熔盐法生长BBO晶体，具有更高的紫外透过率，在190-260nm平均透过率可达82-86%；
充足的原晶储备，晶体器件通光面尺寸最大可达30×30mm²，长度可达30mm；
(器件最大尺寸因晶体切割角度的不同而异)；
成熟的晶体加工技术，保证器件质量优质且稳定，交货迅捷；
拥有丰富的应用经验，可根据具体使用要求，推荐晶体器件设计方案，例如，提供晶体组合器件来降低BBO晶体较大走离角。

熔体提拉法生长的BBO原晶

I类相位匹配BBO薄片, Θ=82°

42mm x 12mm x 1.0mm

我公司BBO晶体器件标准规格：

通光面尺寸2x2mm²～30x30mm²，公差：+0/-0.1mm
最大长度28mm，公差：+0.2/-0.1mm
最小厚度0.05mm，公差：±0.01mm
定向精度：Δθ≤15分，Δφ≤15分
有效通光孔径 ≥90%
通光面：光洁度10/5 S/D (镀膜前)，平面度λ/8 @ 633nm
透过波前畸变 λ/8 @ 633nm
平行度<20秒，侧垂<10分，边缘倒角0.1-0.2mm x 45°
镀膜：

①保护膜 (P-Coating，推荐)：单层MgF₂或SiO₂膜层，可防止晶体表面潮解并一定程度提高透过率。损伤阈值 > 2 GW/cm²@ 1064nm 10ns, 10Hz。

②增透膜(AR Coatings)：多层介质膜，因使用波长、剩余反射率要求及损伤阈值要求而定。

典型膜系：AR @ 1064nm R < 0.2%

AR @ 1064+532nm R < 0.2% @ 1064nm R < 0.5% @ 532nm

损伤阈值 > 600MW/cm²@ 1064nm 10ns, 10Hz。